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四院红峰公司激光芯片开封机“开启”国家队
发布时间:2017 年03月28 日 来源:四院
        近日,四院红峰公司成功中标工业和信息化部电子第五研究所激光芯片开封机采购项目。本次成功中标,为公司进一步拓展产品国内市场奠定了坚实基础。
        该研究所是国内电子元器件失效分析专业单位,在行业内具有较高的知名度,代表国家级水平。
该公司成功研制激光芯片开封机,成为国内首家自主研发该产品的厂家,打破了应用激光技术进行芯片开封被国外垄断的局面,现已具备批量生产能力。公司研制生产的激光芯片开封机进入市场后迅速得到广泛认可,目前在国内市场已基本实现进口替代。(文/李新贵 赵晓文)
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